封装结构和电子设备.pdfVIP

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2023-10-04 发布于四川
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封装结构和电子设备.pdf

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本发明公开了一种封装结构和电子设备，所述封装结构包括基板、第一芯片、第一转接板和支撑件，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；所述第一芯片设置于所述基板的所述第一表面上，所述第一转接板设置于所述基板的所述第二表面上，且所述第一转接板位于所述基板的端部；支撑件设置于所述基板的所述第二表面上，所述支撑件与所述第一转接板之间具有第一间隙，且所述支撑件远离所述基板的一侧与所述第一转接板远离所述基板的一侧相齐平，以能够通过支撑件提高基板的下表面的支撑强度，降低了组装或者贴装过程中由于受力不均而导致的基板发

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116845035 A (43)申请公布日 2023.10.03 (21)申请号 202310620656.2 (22)申请日 2023.05.29 (71)申请人歌尔微电子股份有限公司地址 2