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本申请提供一种芯片划片槽及扩展电阻测试方法,其中芯片划片槽包括:标尺结构,标尺结构设置于晶圆相邻芯片之间,用于获取初始距离的测量;其中将包含有标尺结构的待测芯片结构放置于扩展电阻测试仪器中,沿垂直于两划片槽交点与划片槽成预设角度方向进行研磨,以根据初始距离扩增二探针测试的目标距离,其中目标距离大于等于扩展电阻测试过程中二探针间的固有间距。从而解决了SRP测试结构垂直间距不够探针间距的划片槽位置无法实现SRP测试的问题,对于划片槽注入能够实现较准确地SRP定位测试。
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116819178 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310797317.1 (22)申请日 2023.06.30 (71)申请人 上海积塔半导体有限公司 地址 2
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