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本发明公开一种温度压力传感器的封装结构，包括外壳体，所述外壳体的下端连接有接头管，所述外壳体的内部设有基板，所述基板将所述外壳体的内部分隔为上下隔腔，所述基板连接有压力检测模块和温度检测模块，所述温度检测模块包括下端密闭的管体，所述管体的下端延伸出所述接头管的外侧；所述管体的外周侧密封套设有封隔套，所述封隔套的外壁与所述接头管的内壁密封抵接，所述封隔套的外壁设有上下贯穿的流体通道，所述接头管连接有开关阀，所述开关阀用于阻隔或者连通所述流体通道；本发明通过开关阀控制流体通道的通断，降低压力检测模块
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116818022 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310943131.2 (22)申请日 2023.07.27 (71)申请人 武汉飞恩微电子有限公司 地址 4
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