一种电子封装用钼铜合金及其轧制方法和应用.pdfVIP

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2023-09-30 发布于四川
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一种电子封装用钼铜合金及其轧制方法和应用.pdf

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本发明提供一种电子封装用钼铜合金及其轧制方法和应用，所述轧制方法包括以下步骤：(1)对钼铜合金板坯进行磨加工处理，得到磨加工后板坯；(2)对所述磨加工后板坯进行热处理，得到加热后板材；(3)对所述加热后板材进行单方向轧制，退火后得到合金板材。本发明以钼铜合金板坯为原料，采用磨加工处理，低温轧制以及退火的工艺加工板坯，制备得到了厚度符合成品尺寸的钼铜合金板材。该轧制方法可以有效降低钼铜合金的轧制成本，缩短生产周期，同时可有效提高钼铜合金的致密度，避免轧制过程中出现开裂等问题，进而可以提高芯片的运行

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116809681 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310795297.4 C22F 1/02 (2006.01)