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本发明实施例提供一种集成电路组件、处理器和片上系统，所述集成电路组件包括至少两层晶圆层，每层晶圆层包括正面与背面，其中，在所述至少两层晶圆层中，第一层晶圆层与第二层晶圆层正面对正面堆叠，所述第二层晶圆层和所述第三晶圆层依次为正面对背面堆叠，所述第二层晶圆层经过硅通孔、重布线层以及混合键合处理，所述至少两层晶圆层通过各层的硅通孔、重布线层以及混合键合进行相互连接。本发明实施例的集成电路组件可以提供更大的片上存储容量以满足基础模型计算的需求。
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116828866 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310673218.2 G11C 7/10 (2006.01) (22)申请日 2023.06.0
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