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一种制造组件的方法，其可包含将在第一基板的第一表面处的第一电性传导元件的顶表面与在第二基板的主要表面处的第二电性传导元件的顶表面并置。其中为下列中之一者：所述第一传导元件的所述顶表面可下凹至所述第一表面之下，或所述第二基板的所述顶表面可下凹至所述主要表面之下。电性传导纳米粒子是被设置在所述第一传导元件和所述第二传导元件的所述顶表面之间。所述传导纳米粒子具有的长度尺寸是小于100纳米。所述方法亦可包含至少在所述经并置的第一传导元件和第二传导元件的界面处提高温度到一结合温度，在所述结合温度时所述传导
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116825749 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310942827.3 H01L 21/60 (2006.01) (22)申请日 2017.10.
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