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本发明提供了一种半导体二极管成型装置，属于半导体制造技术领域，包括成型装置，所述成型装置的内部分别安装有进料限位杆、切料片、出料限位杆、第一隔板和第二隔板，所述成型装置的侧壁设置有电机控制箱，所述电机控制箱的顶端嵌设有送料电机，所述缓冲膜设置于所述第二隔板与第一隔板之间，所述收集盒安装于所述第二隔板远离第一隔板一端的侧壁；驱动转换组件，所述驱动转换组件设置于所述成型装置的侧壁。该发明伴随着送料电机的带动，通过带动杆与第一扣环对牵引绳的卷束与拖拽的双牵动作用，配合缓冲膜与气冲组件在低耗情况下进一步
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116825694 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310807341.9 (22)申请日 2023.07.03 (71)申请人 江苏爱矽半导体科技有限公司 地址
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