GB/T 43136-2023超硬磨料制品　半导体芯片精密划切用砂轮.pdf

ICS25.100.70 CCSJ43 中华人 民共和 国国家标准 / — GBT43136 2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮 — Suerabrasive roducts Precisiondicin andcuttin wheels p p g g forsemiconductorchis p 2023-09-07发布 2024-04-01实施 国家市场监督管理总局 发 布 国家标准化管理委员会 / — GBT43136 2023 目 次 前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅰ 1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1 2 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… 1 3 术语和定义 ……………………………………………………………………………………………… 1 4 产品分类 ………………………………………………………………………………………………… 1 4.1 晶圆芯片精密划片用砂轮 ………………………………………………………………………… 1 4.2 封装体芯片精密切割用砂轮 ……………………………………………………………………… 2 5 产品标记 ………………………………………………………………………………………………… 4 5.1 晶圆芯片精密划片用砂轮标记 …………………………………………………………………… 4 5.2 封装体芯片精密切割用砂轮标记 ………………………………………………………………… 4 6 技术要求 ………………………………………………………………………………………………… 5 6.1 外观 ………………………………………………………………………………………………… 5 6.2 基本尺寸极限偏差 ………………………………………………………………………………… 5 6.3 形位公差 …………………………………………………………………………………………… 7 6.4 基体粗糙度 ………………………………………………………………………………………… 7 7 试验方法 ………………………………………………………………………………………………… 7 7.1 外观 ………………………………………………………………………………………………… 7 7.2 基本尺寸 …………………………………………………………………………………………… 7 7.3 形位公差 …………………………………………………………………………………………… 8 7.4 基体粗糙度 ………………………………………………………………………………………… 8 8 检验规则 ………………………………………………………………………………………………… 8 8.1 出厂检验 …………………………………………………………………………………………… 8 8.2 产品质量监督检验 ………………………………………………………………………………… 8 9 标志 ……………………………………………………………………………………………………… 9 9.1 产品标志 …………………………