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FPC LAYOUT FPC LAYOUT 设计基准 - - PAGE 10 - 目录 一、 线路的设计 2-4 二、 基准点设计 5-6 三、 焊盘的设计 7-12 四、 过孔的设计 13 五、 表面处理 14 六、 辅强板设计 15 七、 FPC 材料 16 八、 部品选择及位置 17- 18 九、 其他事项 19 （一）线路的设计 一、 设计时应定义出最小间距和最小线宽。 主要根据FPC 的密度和FPC 制造商生产能力而定(下表数据可参考): 类别 间距 线宽 1 0.1mm 0.060mm 2 0.15mm 0.075mm 3 0.2mm 0.1mm 二、 线路、焊盘、外形处设计 1、 有线路、焊盘、外形应做弧度圆弧倒角过渡，避免出现锐角。 2、 所有线路应距离外形边缘 0.3-0.5mm。引出的电镀线除外。 3、 定位孔周边、外形拐角处应设计起加强作用的铜箔、防止撕裂。 4、 双面交叉布线：避免将导线布在位置完全相对的两面，可改善软板折弯处的铜导线抗疲劳度，提高软板的可弯折度。 5、 金手指（排插用的）的末端应收缩导线的宽度，以避免在冲切时造成短路、或在插入连接器时铜箔翘起。 三、 焊盘引出线设计 1、 向竖向引出线时，要从焊盘线路的中心开始，如果是向横向引出线时要从焊盘线路的的外侧开始引出。 2、 不要用焊盘线路的宽度引出，要用配线线路的宽度引出。 3、 在 FPC 的焊盘间不可引出配线线路。 4、 不使用引脚的焊盘因为强度很弱，容易剥离，所以要在其延长线上设置虚拟的PAD。 四、 弯折区域设计 1、 需要弯折的区域，导线尽可能与弯折区域成垂直排布。 2、 如果在该弯折区域同时有电源线(宽导线)和信号线(细导线)通过，应尽可能将电源线(宽导线)进行分离，同时应保持电源线(宽导线)的有效导电面积。 3、 在弯折区域尽量使用单面铜的结构： （二）基准点设计 一、 基准点的形状 为了提高部品的贴装精度，FPC 上都要求设置基准点。根据FPC 面积大小及部品位置选用不同大小的基准点： 二、 基准点的位置 如下图所示，在基板贴装区域上的部品贴装区域的对角上设定2 处基准点。 对于双面FPC，在基准点的背面不要设置走线，因为背面走线会影响设备识别基准点 三、 BGA、CSP、QFP 等小间距封装贴装部品的基准点 基准点设计例子 （三）焊盘的设计 一、 常用贴片元件 １、 焊盘形成的方法 保护膜定义法：可焊接区域的大小由保护膜开口决定，焊盘大于保护膜开口。 金属定义法: 可焊接区域由铜焊盘的大小决定，保护膜的开口需大于焊盘。 保护膜定义法的焊接强度优于金属定义法,故一般采用保护膜定义法。 保护膜有两种：Coverlay 和 Photo resist。Photo resist 适用于密度高和厚度低的 FPC。 ２、 所有部品通用 以下所记载的焊盘尺寸都为可焊接区域的尺寸。 焊盘线路的无指示的角部都要取 R0.2mm。 如采用 Coverlay 结构设计时应考虑粘接剂流出范围（一般为 0.2mm；最小为 0.1mm）, 即在设计尺寸的基础上扩大 0.2mm（至少 0.1mm）。 如采用 photo resist 结构设计时应考虑曝光偏移（一般为 0.1mm；最小为 0.05mm）, 即在设计尺寸的基础上扩大 0.1mm（至少 0.05mm）。 Coverlay 开口的角部应设置倒圆角，无指示的角部都要取 R0.2mm。Photo resist 结构的不用设计倒角。 无记载的部品要使用厂家推荐的焊盘，如果在厂家建议的焊盘上发生了贴装的问题时，要随时将变更后的焊盘追加到本基准上。 ３、 CHIP 元件 1） 1005～4532（Coverlay） Coverlay 贴附精度低，并且有溢胶的情况，所以设计时焊盘宽度应比元件宽度稍大， 焊盘面积较大。适用密度不高的场合。 CoverlayPAD(Cu)Unit： Coverlay PAD(Cu) a b c d A B C D 1005 0 1.70 0.70 R0.2 0.30 b +0.4 c +0.4 R0.3 1608 0.80 2.50 1.00 R0.2 a-0.4 b +0.4 c +0.4 R0.3 2125 1.00 3.10 1.50 R0.2 a-0.4 b +0.4 c +0.4 R0.3 3216 2.20 4.20 1.50 R0.2 a-0.4 b +0.4 c +0.4 R0.3 3225 2.20 4.20 2.50 R0.2 a-0.4 b +0.4 c +0.4 R0.3 4532 3.50 5.50 3.00 R0.2 a-0.4 b +0.4 c +0.4 R0.3 1005～4532(Phot