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本实用新型公开了一种散热片结构,包括电路板,电路板上设置有散热组件,其能够适应电路板上高低不一致的元器件散热,所述散热组件包括隔离柱和上层散热片,涉及电路板散热结构技术领域:散热片结构包括上层散热片、弹性导热硅胶片和隔离柱,在实际使用过程中加工方便,可实现性较强,上层散热片仅需根据不同的元器件布局进行沉孔或镂空处理,隔离柱主要用来固定上层散热片与电路板之间的间距,一方面通过隔离柱可以固定散热片与电路板的相对位置,另一方面也可以通过调节隔离柱间距,来调节弹性导热硅胶与低元器件和高元器件接触力的大小
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219740715 U (45)授权公告日 2023.09.22 (21)申请号 202320780416.4 (22)申请日 2023.04.11 (73)专利权人 深圳市久一电子有限公司 地址
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