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本实用新型公开了一种被动解锁的半导体器件锁定装置,其包括:固定座、垫块、滑动锁块和被动轮,所述垫块水平设置在固定座上,所述滑动锁块可横移地设置在垫块两侧,所述固定座边缘设置有向上延伸并位于滑动锁块后方的挡块,所述滑动锁块背面设置有向贯穿挡块的导向杆,所述导向杆上设置有位于滑动锁块与挡块之间的弹簧,所述被动轮设置在滑动锁块的顶部,所述滑动锁块正面内凹设置有指向垫块的卡槽。本实用新型所述的被动解锁的半导体器件锁定装置,可以进行半导体器件的锁定及被动解锁,确保定位精度和稳定性,方便半导体器件的上料和下
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219725896 U (45)授权公告日 2023.09.22 (21)申请号 202320716107.0 (22)申请日 2023.04.04 (73)专利权人 德兴市意发功率半导体有限公司 地
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