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本实用新型涉及电子领域,公开了一种自由接地膜及线路板,自由接地膜用于印刷线路板的接地时,通过设置剥离层,以便于剥离载体层,并通过设置阻隔层,以防止载体层与金属箔层在高温时相互扩散而发生粘结,从而保证了载体层能够稳定地从金属箔层上剥离下来,有效确保了自由接地膜的使用稳定性;此外,通过设置含有导电粒子的胶膜层,使得当自由接地膜通过胶膜层与电磁屏蔽膜相压合时,通过导电粒子刺穿胶膜层和绝缘层并与屏蔽层电连接来实现接地。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210469849 U (45)授权公告日 2020.05.05 (21)申请号 20192
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