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本发明公开了一种电子元件的自动包装装置,包括工作台、放带结构、传送结构、吸取结构、封装机构和热风处理结构,放带轮上缠绕有编带,传送结构包括传送带和若干个限位体,吸取结构包括第二支撑体、连接体、第一伸缩气缸和若干个吸嘴,封装机构包括第三支撑体、收带轮、支撑架和盖带轮,热风处理结构包括热风机和第四支撑体。本发明中电子元件通过吸嘴将电子元件吸附到放置槽内,盖带轮上的盖带盖接在编带上的卡接槽内,热风机对盖带顶部进行吹热风,使得盖带底部受热紧紧吸附在载带上,此结构将电子元件稳稳的限位在编带内,并对其进行包
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116750256 A (43)申请公布日 2023.09.15 (21)申请号 202310689377.1 (22)申请日 2023.06.12 (71)申请人 苏州市吴通智能电子有限公司 地址
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