一种采用定位标记的引线框架双面曝光方法.pdfVIP

下载本文档

4
0
约5.72千字
约 6页
2023-09-16 发布于四川
举报
版权申诉

一种采用定位标记的引线框架双面曝光方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种采用定位标记的引线框架双面曝光方法，包括以下步骤:步骤一、选取铜带基板，并对铜带基板进行压膜前清洗；步骤二、对清洗后的铜带基板收卷到放卷辊上，随后通过贴膜机对铜带基板的上表面贴膜；步骤三、通过曝光机对铜带基板上表面选择性曝光，显影后形成电镀区域；步骤四、对曝光后的铜带基板上表面进行电镀，在所述电镀区域镀银且在铜带基板上表面边缘位置电镀出多个定位标记；步骤五、将曝光后的铜带基板翻面，随后对铜带基板的下表面进行贴膜；本发明区别于传统引线框架采用定位孔和定位柱的定位方式在双面曝光时存在

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116755296 A (43)申请公布日 2023.09.15 (21)申请号 202310816358.0 (22)申请日 2023.07.05 (71)申请人安徽立德半导体材料有限公司地址