芯片批量激光切割装置以及切割方法.pdfVIP

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2023-09-16 发布于四川
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芯片批量激光切割装置以及切割方法.pdf

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本发明涉及激光切割装置技术领域，提出了芯片批量激光切割装置以及切割方法，其采用纵切割镜组和横切割镜组固定，需要切割的芯片相对于工作台运动而形成芯片相对于纵切割镜组和横切割镜组的移动，以达到芯片进行切割的目的，切割效率较高，切割运动较为简单，实用性更好，包括激光切割机，还包括工作台，工作台开设有工作轨道槽，工作轨道槽内设置有多个移动夹持件，多个移动夹持件上均开设有芯片放置口，芯片放置口内滑动连接有芯片承载台，移动夹持件的前端开设有操作槽，操作槽与芯片放置口连通，且操作槽内连接有弹簧，弹簧连接有辅助

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116748697 A (43)申请公布日 2023.09.15 (21)申请号 202310681428.6 (22)申请日 2023.06.08 (71)申请人依百半导体（深圳