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本实用新型提出了一种适用于软基础的地砖结构,地砖整体为平整的砖体结构,并采用烧结料整体烧结形成,在地砖的烧结料中还设置有骨架,骨架整体形成砖体的框架结构,并将烧结料附着在其上,所述骨架具有与砖体结构整体外形配合的外框架结构,在外框架中设置有内支撑体,内支撑体形成中空的格栅结构,在格栅结构中填充烧结料,同时在外框架结构的外部均匀厚度附着有烧结料,烧结料整体覆盖包裹骨架并在高温氛围中烧结固化。地砖采用的是烧结料包裹骨架的形式,可以有效提高地砖的耐压作用,骨架的支撑面大,适合用于软基础的铺设,提高使用
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219670977 U (45)授权公告日 2023.09.12 (21)申请号 202320102273.1 (22)申请日 2023.02.02 (73)专利权人 湖州正辉建设有限公司 地址 3
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