一种半导体测试针座.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.2万字
约 10页
2023-09-14 发布于四川
举报
版权申诉

一种半导体测试针座.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请提出一种半导体测试针座，包括支撑件，支撑件选用绝缘材质，支撑件连接有连接组件，连接组件包括沿第一方向分布排列设置的第一连接板与第二连接板，第一连接板沿第一方向延伸，第二连接板远离支撑件端设有测试组件，测试组件包括与待测半导体抵接导电的测试端，第二连接板具有第一状态和第二状态，第二状态时测试端与待测半导体抵接，第二连接板远离支撑件端与第一连接板分离，第一状态时，第二连接板远离支撑件端与第一连接板通过触点结构电连接，还包括驱动第二连接板第二状态至第一状态的驱动组件和为待测半导体提供高压电的供电

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219676048 U (45)授权公告日 2023.09.12 (21)申请号 202223513279.2 (22)申请日 2022.12.28 (73)专利权人北京柯泰光芯半导体装备技术有