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本实用新型实施例提供一种晶圆基板，该晶圆基板用于晶圆的加固。晶圆基板包括基板本体和设置于基板本体周向上的多个卡持件，多个卡持件可将晶圆固定贴合于基板本体的表面。本实施例通过设置晶圆基板，利用晶圆基板的基板本体和设置于基板本体周向上的多个卡持件可将晶圆固定贴合于基板本体的表面，从而可以对晶圆进行加固，从而可以避免晶圆破片。并且晶圆基板还可重复利用，从而可以降低成本，提高晶圆的生产效率和降低成本。
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219677244 U (45)授权公告日 2023.09.12 (21)申请号 202320341242.1 (22)申请日 2023.02.27 (73)专利权人 通威微电子有限公司 地址 61
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