一种晶圆级系统的测试结构及其运行方法.pdfVIP

下载本文档

2
0
约1.07万字
约 12页
2023-09-13 发布于四川
举报
版权申诉

一种晶圆级系统的测试结构及其运行方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开一种晶圆级系统的测试结构，其通过TAP控制器控制晶圆中晶粒的TAP以组成二维测试网络，其中每个晶粒包括第一、第二及第三测试访问端口TAP。第一TAP在Y向上与上一级晶粒中的第三TAP可通信地连接，形成Y向测试链，第二TAP在X向上与下一级晶粒中的第三TAP可通信地连接,形成X向测试链，第三TAP根据需求可被配置为在Y向上与第一TAP可通信地连接，或在X向上与第二TAP可通信地连接，进而形成完整的测试链。二维网格部署使得在测试结构本身发生生产缺陷时，也能够有效地进行晶粒本身功能测试，进而

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116736060 A (43)申请公布日 2023.09.12 (21)申请号 202310402202.8 (22)申请日 2023.04.13 (71)申请人上海人工智能创新中心地址 20