GB/T 41853-2022半导体器件　微机电器件　晶圆间键合强度测量.pdf

ICS31.080.99 CCSL55 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT41853 2022IEC62047-92011 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 — — Semiconductordevices Micro-electromechanicaldevices Wafertowaferbondin strenthmeasurement g g ( : , — IEC62047-92011Semiconductordevices — : Micro-electromechanicaldevices Part9 Wafer , ) towaferbondin strenthmeasurementforMEMSIDT g g 2022-10-12发布 2022-10-12实施 国家市场监督管理总局 发 布 国家标准化管理委员会 / — / : GBT41853 2022IEC62047-92011 目 次 前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅲ 1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1 2 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… 1 3 术语和定义 ……………………………………………………………………………………………… 1 4 测量方法 ………………………………………………………………………………………………… 1 4.1 总则 ………………………………………………………………………………………………… 1 4.2 目测法 ……………………………………………………………………………………………… 1 4.3 拉力测试法 ………………………………………………………………………………………… 2 4.4 双悬臂梁测试法 …………………………………………………………………………………… 4 4.5 静电测试法 ………………………………………………………………………………………… 6 4.6 气泡测试法 ………………………………………………………………………………………… 7 4.7 三点弯曲测试法 …………………………………………………………………………………… 9 4.8 芯片剪切测试法 …………………………………………………………………………………… 12 ( ) …………