布线6大原则完整版.pdfVIP

布线 6 大原则 1 电源、地线的处理 既使在整个 PCB 板中的布线完成得都很好，但由 于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至 影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产 生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计 的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式 抑制噪音作以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量 加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源 线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达 0.05～0.07mm, 电源线为 1.2～2.5 mm 对数字电路的 PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即 构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在 印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电 源，地线各占用一层。    2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多 PCB 不再是单一功能电路 （数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时 就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的 频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏 感的模拟电路器件，对地线来说，整人 PCB 对外界只有一个结点，所以必须 在 PCB 内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上 是分开的它们之间互不相连，只是在 PCB 与外界连接的接口处（如插头 等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB 上不共地的，这由系统设计来决定。    3 信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布 完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作 量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布 线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。    4 大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿 与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿 的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊 接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要， 做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield ）俗称热焊盘（Thermal ），这 样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板 的接电（地）层腿的处理相同。      5 布线中网络系统的作用 在许多 CAD 系统中，布线是依据网络系统决定 的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必 然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速 度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装 孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要 有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的距离 为 0.1 英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为 0.1 英寸(2.54 mm)或小 于 0.1 英寸的整倍数，如：0.05 英寸、0.025 英寸、0.02 英寸等。    6 设计规则检查（DRC ） 布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合 设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺 的需求，一般检查有如下几个方面： 线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔， 元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要 求。 电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻 抗）？在 PCB 中是否还有能让地线加宽的地方。 对于关键的信号线是否采 取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。 模 拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 后加在 PCB 中的图形 （如图标、注标）是否会造成信号短路。