直拉单晶工艺常识.docx

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直 拉 单 晶 工 艺 常 识 Document number :NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT 直拉单晶工艺常识 硅的固态密度:克/㎝,液态密度克/㎝,呈灰色金属光泽,性质较 脆,切割时易断裂,比重较小,硬度较大,属于非金属,是极为重要的 半导体元素,液态时其表面张力较大,从液态到固态时体积膨胀较多。 氧在硅晶体中的分布是不均匀的,一般头部含量高,尾部含量低,晶 体中心部位含量高,边缘含量低。 碳在晶体中的分布是中心部位低,边缘部位高。 电阻率:单位面积材料对于两平行平面垂直通过电流的阻力, 晶向:一簇晶列的取向。 母合金:生产上常常将掺杂纯元素“稀释”成硅熔体

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