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半导体封装结构.pdfVIP

半导体封装结构.pdf

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    本申请实施例公开了一种半导体封装结构，包括：基板，包括中心区域、位于基板角落处的至少一个边缘区域以及位于边缘区域与中心区域之间的隔离区域；中心区域内包括介质层和分布于介质层的两个相对表面以及内部的多层金属层；隔离区域的材料模量小于金属层的模量；多个焊球，设置于基板的中心区域和边缘区域的底表面上。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116666349 A (43)申请公布日 2023.08.29 (21)申请号 202310620676.X (22)申请日 2023.05.29 (71)申请人 鼎道智芯 （上海）半导体有限公司

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