一种PCB板散热加工方法及其制成的PCB板.pdfVIP

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2023-08-30 发布于四川
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一种PCB板散热加工方法及其制成的PCB板.pdf

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本发明公开了一种PCB板散热加工方法及其制成的PCB板，其中PCB板散热加工方法包括：步骤S1：定位已成型的PCB板中散热孔的位置，在所述PCB板的所述散热孔内填充散热膏，并对填充在所述散热孔内的所述散热膏进行加热固化；步骤S2：利用丝网对已固化的所述PCB板的散热表面丝印至少一层散热层，对所述散热层进行热固化直至所述散热层完全固化。本发明中PCB板基本成型后在PCB板中的散热孔内填满散热膏，增强PCB板局部位置的散热效果，防止PCB板局部过热失效；再利用丝网在PCB板设计为散热层的表面丝印一层

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116669283 A (43)申请公布日 2023.08.29 (21)申请号 202310616634.9 (22)申请日 2023.05.29 (71)申请人清远市富盈电子有限公司地址 5