一种用于测试DCB覆铜陶瓷基板压膜均匀性的方法.pdfVIP

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2023-08-30 发布于四川
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一种用于测试DCB覆铜陶瓷基板压膜均匀性的方法.pdf

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本发明公开了一种用于测试DCB覆铜陶瓷基板压膜均匀性的方法，具体步骤如下：先压一段空膜，树脂膜在结合后降速为0停留25‑35S，在热压轮上受压、受热，形成压痕区；通过测量以及观察压痕区的压痕来判定压膜是否均匀，从而保证覆铜陶瓷基板半成品铜面与膜良好结合附着。在正式生产之前，先进行空膜贴膜均匀性检测，检测合格后再进行贴附生产，保证树脂膜与铜表面压膜均匀，减少膜层间气泡、皱膜、膜脱落不良引起的贴附产品糊板、图形不全等不良，提高生产良率。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116660147 A (43)申请公布日 2023.08.29 (21)申请号 202310612911.9 (22)申请日 2023.05.29 (71)申请人上海富乐华半导体科技有限公司地址