一种用于半导体封装的双工位封装装置.pdfVIP

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2023-08-24 发布于四川
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一种用于半导体封装的双工位封装装置.pdf

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本实用新型提供了一种用于半导体封装的双工位封装装置，包括机架和设置在所述机架上的工作台、晶元蓝膜和料片盘，所述工作台上放置有石墨盘，所述晶元蓝膜上放置有待封装的晶元，所述料片盘中放置有待封装的料片，所述双工位封装装置还包括设置在所述机架上的料片封装机构和固晶机构，所述料片封装机构用于将所述料片封装到所述石墨盘中；所述固晶机构用于将所述晶元封装到所述石墨盘中，通过料片封装机构将料片盘中的料片取出并封装到石墨盘中，同时固晶机构将晶元蓝膜上的晶元取出并封装到所述石墨盘中，这种双工位的封装装置可以使得封

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210200674 U (45)授权公告日 2020.03.27 (21)申请号 20192