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2023-08-24 发布于四川
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本实用新型公开了一种手机降温装置，包括主壳体、导热模组以及散热风扇，主壳体上设置有用于夹持手机的夹持组件，导热模组包括半导体制冷片以及散热片，半导体制冷片的背面贴合散热片的正面，散热风扇位于散热片的背面，半导体制冷片和散热风扇连接至供电控制模块，其特征在于：导热模组活动安装于主壳体上，主壳体上安装有用于将导热模组向前顶住的弹性挤压件。本实用新型手机降温装置通过弹性挤压件将将导热模组向前顶住，使得导热模组的前端可以始终紧贴手机的背面，从而保可以使得手机背面紧贴导热部分，从而保证手机处于最佳散热状态

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210201905 U (45)授权公告日 2020.03.27 (21)申请号 20192