一种采用绝缘封装的可控硅.pdfVIP

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2023-08-24 发布于四川
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一种采用绝缘封装的可控硅.pdf

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本实用新型公开了一种采用绝缘封装的可控硅，包括塑封体、引线框架散热片、T极引线框架引脚、T极引线框架引脚、G极引线框架引脚和芯片，T极引线框架引脚置于引线框架散热片上，芯片置于T极引线框架引脚上，T极引线框架引脚上端封装在塑封体内并与芯片连接，T极引线框架引脚封装在塑封体内，G极引线框架引脚封装在塑封体内并与芯片连接，芯片封装在塑封体内，引线框架散热片部分封装在塑封体上。本实用新型采用引线框架散热片与T2极引线框架引脚分离，通过安装绝缘陶瓷片，隔断T2极引线框架引脚与引线框架散热片之间的连通，使

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210200717 U (45)授权公告日 2020.03.27 (21)申请号 20192