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2023-08-24 发布于四川
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空调机组.pdf

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本申请提供了一种空调机组，该空调机组包括壳体和半导体导热结构，半导体导热结构安装在壳体的内壁上，半导体导热结构包括热端和冷端，热端与壳体的内壁相贴合，冷端朝向壳体的内部。应用本实用新型的技术方案，通过半导体导热结构将其冷端的热量传递到热端，以对壳体进行加热，提高壳体的温度，从而避免壳体产生凝露水。另外一方面，由于半导体导热结构的冷端还带走了述壳体的内部的热量，还有助于提高壳体的内部的制冷量，提高制冷效果。这样一来，就从产生凝露的根源上解决了传统空调机组的凝露问题，同时降低空调机组因凝露问题产生的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210197652 U (45)授权公告日 2020.03.27 (21)申请号 20192