温度控制系统设计.docxVIP

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温度控制系统 温度控制系统 温度控制系统设计 目 录 第一章 系统方案论证 3 总体方案设计 3 温度传感系统 3 温度控制系统及系统电源 4 单片机处理系统(包括数字部分)及温控箱设计 4 PID 算法原理 5 第二章 重要电路设计 7 温度采集 7 温度控制 7 第三章 软件流程 8 基本控制 8 PID 控制 9 时间最优的PID 控制流程图 10 第四章 系统功能及使用方法 11 温度控制系统的功能 11 温度控制系统的使用方法 11 第五章 系统测试及结果分析 11 硬件测试 11 软件调试 12 第六章 进一步讨论 12 参考文献 13 致谢 错误!未定义书签。 摘要:本文介绍了以单片机为核心的温度控制器的设计,文章结合课题《温度 控制系统》,从硬件和软件设计两方面做了较为详尽的阐述。 关键词:温度控制系统 PID 控制 单片机 Abstract: This paper introduces a temperature control system that is based on the single-chip microcomputer.The hard ware composition and software design are descried indetail combined with the project Comtrol System of Temperature. Keywords: Control system of temperature PID control Single-chip Microcomputer 引言: 温度控制是工业生产过程中经常遇到的过程控制,有些工艺过程对其温度的控制效果直接影响着产品的质量,因而设计一种较为理想的温度控制系统是非常有价值的。本文设计了以单片机为检测控制中心的温度控制系统。温度控制采用改进的 PID 数字控制算法,显示采用 LED 静态显示。该系统设计结构简单, 按要求有以下功能: (1)温度控制范围为 20~40°C; (2)有加热和制冷两种功能 指标要求: 超调量小于 2°C;过渡时间小于 5min;静差小于 0.5℃;温控精度 0.2℃ 实时显示当前温度值,设定温度值,二者差值和控制量的值。 第一章 系统方案论证 总体方案设计 薄膜铂电阻将温度转换成电压,经温度采集电路放大、滤波后,送 A/D 转换器采样、量化,量化后的数据送单片机做进一步处理; 当前温度数据和设定温度数据经 PID 算法得到温度控制数据; 控制数据经 D/A 转换器得到控制电压,经功率放大后供半导体致冷器加热或制冷,从而实现温度的闭环控制。 系统大致可以分为:传感、单片机处理、控制及温控箱。 保温箱半导体致冷片 保温箱 半导体致冷片 传感器 温 度 传 感 A/D 转换 半导体致冷片 单 片 机 控 温 电 路 电 压 放 大 D/A 转换 温度传感系统 换能部分采用了电压电路,这主要考虑了电压信号不容易受干扰、容易与后续电路接口的优势;经过铂电阻特性分析,在要求的温度范围内铂电阻的线性较好,所以不必要增加非线性校正电路;采样电压再经过高精度电压放大电路和隔离电路之后输出;另外,由于高精度的需要,电路对电源要求较高,所以采用稳压电源电路的输出电压,并且需要高精度运放。 因为温度变化并不是很快,所以电路对滤波器的要求并不高,这里采用了一 阶滤波即可满足要求。 温度控制系统及系统电源 温度控制系统 温度控制系统需要完成的功能为:D/A 转换器输出的电压控制信号,经过电压放大,再通过功率单元提高输出功率后,控制半导体制冷器件加热或制冷。故此子系统可分为电压放大、功率输出两部分。 D/A 转换器输出的电压控制信号经过电压放大、功率放大后,给两片半导体制冷器件供电。另外单片机还输出一个用来控制是加热还是制冷的控制信号。 功率放大电路采用 LM33 稳压芯片,可承受高输出电流,且 Vout 端输出电压与 Vadj 端的电压差保持不变的特点,可将控制信号利用运放方向放大后,输入至稳压芯片的 Vadj 端,输出信号的电压范围和功率放大至合适的大小。具体设计为 D/A 输出的控制信号,经上述处理,在 Vout 端利用继电器,由单片机输出的加热制冷控制信号控制继电器的闭合方向,改变半导体器件的电流方向,从而控制加热或制冷。 系统电源 本设计需要供电的部分有温度采集部分须有基准电压+5V 供电,单片机处理系统的数字电路部分需要+5V 的电源,而实验室的 5V 电源会有纹波,故采用稳压芯片 LM317 自行设计,电路如图,调节可变电阻,即可得到所需的电压。其中可变电阻 R1 是起到分压得作用,避免在 LM317 上的压

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