GB/T 42895-2023微机电系统(MEMS)技术　硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法.pdf

ICS31.200 CCSL59 中华人 民共和 国国家标准 / — GBT42895 2023 微机电系统( )技术 MEMS 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法 ( ) — Micro-electromechanicalsstemsMEMStechnolo Bendin strenthtest y gy g g methodformicrostructuresofsiliconbasedMEMS 2023-08-06发布 2023-12-01实施 国家市场监督管理总局 发 布 国家标准化管理委员会 / — GBT42895 2023 目 次 前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅲ 1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1 2 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… 1 3 术语和定义 ……………………………………………………………………………………………… 1 4 试验要求 ………………………………………………………………………………………………… 2 4.1 原位片上弯曲强度试验机的设计要求 …………………………………………………………… 2 4.2 原位片上弯曲强度试验机的制备要求 …………………………………………………………… 3 4.3 试验环境要求 ……………………………………………………………………………………… 4 5 试验方法 ………………………………………………………………………………………………… 4 5.1 概述 ………………………………………………………………………………………………… 4 5.2 微结构弯曲强度试验过程 ………………………………………………………………………… 4 5.3 微结构弯曲强度试验结果计算 …………………………………………………………………… 5 ( ) ……………………………………………………… 附录 规范性 测试装置和测试结构设计尺寸 A 6 Ⅰ / — GBT42895 2023