一种扇出封装结构.pdfVIP

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2023-08-19 发布于四川
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一种扇出封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种扇出封装结构，该结构包括：载板，载板具有第一表面和与其相对的第二表面，第一表面上形成至少一个凹槽，凹槽的开口背向第二表面；重布线层，设置在载板的第一表面，并覆盖凹槽表面；至少一个芯片，至少一个芯片的正面朝向第二表面设置在凹槽内，芯片正面与重布线层电连接；第一布线层，设置在重布线层上，第一布线层中的至少部分导线与重布线层电连接；第二布线层，设置在载板的第二表面，第二布线层中的至少部分导线与覆盖凹槽表面的重布线层电连接。通过实施本实用新型，无需在芯片背面设置电路，避免了芯片和载板

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210136866 U (45)授权公告日 2020.03.10 (21)申请号 20192