一种助听器内部芯片封装结构及助听器.pdfVIP

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2023-08-19 发布于四川
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一种助听器内部芯片封装结构及助听器.pdf

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本实用新型提供的助听器内部芯片封装结构及助听器，该助听器内部芯片封装结构包括：具有相对的第一表面和第二表面的基板；贴装在基板的第一表面上，与基板电连接的主芯片；贴装在主芯片上，与基板电连接的存储器。通过基板、主芯片和存储器的依次贴装，将主芯片和存储器压缩至基板上，使本方案提供的主芯片和存储器的厚度相当于现有的主芯片或存储器的厚度，因此降低了本方案的助听器内部芯片封装结构的厚度及体积；因此，通过基板、主芯片和存储器的依次贴装，将主芯片和存储器压缩至基板上来减小助听器内部芯片封装结构的厚度及体积，进

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210137444 U (45)授权公告日 2020.03.10 (21)申请号 20192