一种二极管封装的新型连接片结构.pdfVIP

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2023-08-19 发布于四川
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一种二极管封装的新型连接片结构.pdf

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本实用新型公开了一种二极管封装的新型连接片结构，包括第一连接片结构和第二连接片结构，所述第一连接片结构包括第一芯片基板，所述第一芯片基板的两侧均固定连接有引脚，第一芯片基板的顶部固定连接有第一芯片。本实用新型通过第一连接片结构、第二连接片结构、第一芯片基板、引脚、第一连接片和第一环氧的配合使用，能够有效的解决传统连接片与芯片位置较近易造成漏电击穿的问题，在完成连接片边缘冲压后增加一道整形工艺，使连接片边缘形成翘曲，进而将连接片边缘远离芯片，连接片到芯片间的空隙可更好更多的填充环氧树脂，避免芯片被

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210142648 U (45)授权公告日 2020.03.13 (21)申请号 20192