一种可提升芯片结合力及降低应力影响的天线设计.pdfVIP

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2023-08-18 发布于四川
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一种可提升芯片结合力及降低应力影响的天线设计.pdf

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本实用新型涉及一种可提升芯片结合力及降低应力影响的天线，包括天线基材、天线、芯片，天线贴于天线基材上，所述天线上设有天线引脚，芯片通过导电胶与天线粘接固定，且芯片经天线引脚与天线电导通；所述天线引脚上设有若干镂空孔，部分的导电胶嵌入镂空孔中；天线引脚上的镂空孔分布于芯片的Bump脚之外。本实用新型结构合理、生产制造容易、使用方便，本实用新型提供了一种可提升芯片结合力及降低应力影响的天线设计，在原有天线设计基础上，对天线引脚处进行优化设计，增加镂空设计，此镂空分布于芯片Bump脚之外，覆盖但不仅限

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210129583 U (45)授权公告日 2020.03.06 (21)申请号 20192