一种用于芯片切割的夹装装置.pdfVIP

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2023-08-15 发布于四川
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一种用于芯片切割的夹装装置.pdf

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本实用新型提供一种用于芯片切割的夹装装置，包括支撑座和传送带，所述支撑座中部设有第一滑槽，所述传送带贯穿所述第一滑槽，且所述支撑座上方设有对称设有两个限位板，两个所述限位板上对称设有两个调节结构，两个所述调节结构之间对应设有两个限位结构，两个所述限位结构滑动连接所述传送带。本实用新型通过调节结构来调节限位结构横向和纵向的位置，并且通过限位结构滑动来对芯片进行限位，即固定的更为的牢固，同时更便于切割。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210100403 U (45)授权公告日 2020.02.21 (21)申请号 20192