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本申请公开一种半导体工艺设备的清洗腔室，其包括腔室外壳(100)、清洗液收集机构(001)、清洗液排放机构(002)和用于承载晶圆(600)的承载座(700)，清洗液收集机构(001)和承载座(700)均设于腔室外壳(100)内，且清洗液收集机构(001)环绕承载座(700)设置，清洗液排放机构(002)与清洗液收集机构(001)连通；清洗液收集机构(001)和清洗液排放机构(002)的材质与腔室外壳(100)的材质不同，且耐腐蚀性优于腔室外壳(100)的耐腐蚀性。上述方案能解决相关技术公开的清
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116581056 A (43)申请公布日 2023.08.11 (21)申请号 202310395973.9 (22)申请日 2023.04.13 (71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司 地
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