SJ_T 11639-2016电子制造用水基清洗剂.pdf

ICS 31.180L30SJ备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T11639—2016电子制造用水基清洗剂Water-Based Detergent for Electronic Process2016-09-01实施2016- 04-05发布发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11639—2016目次前言IHHI范围12规范性引用文件......3术语和定义14要求25检验规则36试验环境条件57试验方法68包装、标识、运输、储存16 SJ/T11639—2016前言本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。本标准主要起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、东莞优诺电子焊接材料有限公司、深圳市公司唯特偶新材料股份有限公司、广州正普化有SIERORMATION唐欣、夏国俊。繁颖颖A玺道车本标准主要起草人：刘子莲、RTOITECHINOLOGYS.一VSRD-II SJ/T11639—2016电子制造用水基清洗剂1范围本标准规定了电子制造用水基清洗剂的要求、试验方法、检验规则和标识、包装、运输储存。本标准适用于电子制造过程用的各种水基清洗剂。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 2040铜及铜合金板材GB/T 2829周期检验计数抽样程序及抽样表（适用于过程稳定性的检验）GB/T 3280不锈钢冷轧钢板和钢带GB/T 3880般工业用铝及铝合金板、带材GB/T8012—2000铸造锡铅焊料GB/T 9491锡焊用液态焊剂（松香基）GB/T20422--2006无铅钎料-GB/T27570室温硫化甲基硅橡胶SJ/T 10309印制板用阻焊剂3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1水基清洗剂water—baseddetergent以水作为溶剂，由表面活性剂及乳化剂、渗透剂、缓蚀剂等多种助剂复配而成的溶液，通过润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现清洗功能3. 2电化学迁移electrochemicalmigration（ECM）在直流偏压影响下导电枝晶的形成和生长，导电枝晶通过含有从阳极溶解出来的金属离子的溶液的电沉积，经电场转移后再沉积至阴极，但不包括由于电场感应所导致的金属在半导体内的移动，和由于金属腐蚀所造成的生成物的扩散现象。1 SJ/T11639—20163. 3洗净力cleaningability清洗剂清洗去除污物的能力。对于用于印制线路板组件（PCBA）的清洗剂，洗净力以单位面积印制线路板组件表面的氯化钠（NaC1）当量数表示，对于用于锡膏、胶粘剂、焊接载具等其他电子制造过程物料的清洗剂，洗净力以去除污物的质量百分比表示。3. 4漂洗rinse使用水进行一次或多次清洗以去除ARMNDUSTRYMATION4要求4.1外观分层及异物小基清先剂文的液体，无沉滚当按7.1检验时TECHNOLHO4.2气味水有刺激性气味当按7.2检验清洗剂4.3物理稳定性LO当按7.3检验时基清洗剂应保持还品出现象旋减结晶物124.4密度当按7.4检验时，水基清洗剂的密度在20℃±1℃时应为标称值±0.005g/cmC4.5pH值RD当按7.5检验时，水基清洗剂的pH值应/44.6凝固点当按7.6检验时，水基清洗剂的凝固点应为标称值土3.0℃。4.7表面绝缘电阻（SIR）当按7.7检验时，试样在试验96h和168h后的所有测试图形上的所有表面绝缘电阻应不小于1×10°α，不能有明显的腐蚀（允许由于焊接引起的导体轻微变色）4.8电化学迁移（ECM）当按7.8试验，试样的最终表面绝缘电阻平均值应大于初始表面绝缘电阻的1/10；无使导体间距减少超过20%的电化学迁移（细丝生长）现象；不应有明显的腐蚀（允许由于焊接引起的导体轻微变色）。2 SJ/T11639—20164.9对金属的腐蚀性当按7.9检验时，金属试片和/或焊点应无变色及腐蚀现象。4.10对聚合物的腐蚀性当按7.10检验时，试样应无腐蚀、变色、起泡、起皱、裂缝、分层、溶胀或字迹模糊现象。4.11洗净力4.11.1对锡膏、油墨、胶粘剂印刷用钢网、刮刀及焊接载具等的清洗当按7.11.1及7.11.2检验时，水基清洗剂的洗净力应不小于95%。4.11.2对印制电路板组件（PCBA）的清洗当按7.11.3检验时，试样的离子清洁度应不大于1.56ugNaClEq/cm²（10μgNaClEq./inch²）。4.122消泡性能当按7.12检验时，残留泡沫高度应不大于5mm。4.133漂洗性能当