SJT 10210-1991CT41型多层片状瓷介电容器详细规范.pdf

中华人民共和国电子工业行业标准电子元器件详细规范SJ/T 10210-91CT41型多层片状瓷介电容器评定水平EDetail specification for electronic componentsMultilayer ceramic chip capacitors,type CT41 Assessment level E本规范适用于CT41型多层片状瓷介电容器，它是按照GB9325《电子设备用固定电容器GB 2693第十部分：空白详细规范：多层片状瓷介电容器评定水平E》制定的。符合IEC384--1《电QC300000子设备用固定电容器第一部分：总规范》和GB9324《电子设备用固定电容器第十部分：分规范：多层片状瓷介电容器》的要求。中国电子元器件质量认证委员会标准机构是中国电子技术标准化研究所1991-12-01实施中华人民共和国机械电子工业部1991-05-28批准1 SJ/T 10210—91中华人民共和国机械电子工业部SJ/T 10210—91电子元器件的质量评定按：GB2693GB 9325电子元器件详细规范CT41型多层片状瓷介电容器外形图，尺寸见表1该种电容器为长方形，表面无包封材料及引出线，适用于贴焊在厚薄膜混合集成电路以及其他表面组装电路的基片上。该种电容器体积小、容量大，并有多种温度特7.性。适用于旁路、耦合或对于损耗和电容L量稳定性要求不高的鉴频电路中。四?四面阴影的位置为必须金属化部位。Ls≥0.4mm1.0mm≥L≥0.1mm评定水平：E特性等级：2X1、2C1、2E6、2F4按本详细规范鉴定合格的元件静菁效数据在鉴定合格产品一览表中给出 SJ/T般数据1.1推荐的安装方法安装方法按GB9324第4.4条的规定，当波峰焊接或再流焊接不适用时，可用烙铁法焊接。烙铁的功率为25W，焊接温度为215～260℃，焊接时间不超过5s。电容器焊接后的外观如图：电容器合格不合格1.2尺寸外形尺寸GB9324附录A表A1中选取，见表1。表1外形尺寸尺寸mm尺寸代号LiWHmax08052.00±0.301. 251.25±0.2010052.50±0.301.25±0.201. 2512063.20±0.401.251.60±0.2012101. 903.20±0.402.50±0.301. 2518054.50±0.501.25±0.2018124.50±0.501, 903.20±0.4022205.70±0.505.00±0.501.901.3额定值和特性标称电容量范围：见表2；标称电容量允许偏差：见表3；额定电压：见表2；气候类别：55/125/21；25/085/21；10/085/21；额定温度：85℃和125℃；损耗角正切：≤0.035，绝缘电阻：按GB9324第4.6.3.3条中2类瓷介电容器的要求；电容量温度特性：见表2A。t3 SJ/T 10210-91电容量和电压与外形尺寸的关系表2温度特性额定电压2C12E62F4尺寸代号2X1v电容量pF220~390001500~6800010000~1000000805220~3300010000~1500001000~470001500~560002700~12000010051206220~100000220~1200005600~22000010000~270000253300~22000010000~33000047000~39000012105600~18000018053900~1500003300~1800006800~39000015000~470000181210000~39000012000~47000018000~680000100000~1000000222022000~180000033000~100000039000~12000006800015000001500~4700010000~5600008051000270002700~6800010000~10000010051000~270001500~3300010000~18000012063300560005600~1500006312105600~120000270022000047000~27000018053300~12000015000~2200003900~10000010000~1800001812100000~56000010000~22000012000~27000022000~470000222068000~1000000220000~120000033000~68000039000~82000015000~22000080510001500