SJ 10669-1995表面组装元件可焊性试验.pdf

L 04SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10669 1995表面组装元器件可焊性试验Solderability tests for surface mounted devices1996-01-01实施1995-08-18 发布中华人民共和国电子工业部发布 中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10669- 1995表面组装元器件可焊性试验Solderability tests for surface mounted devices主题内容与适用范围11.1 主题内容本标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法。1.2 适用范围本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。2 引用标准GB2423.28一82电工电子产品基本环境试验规程试验 T：锡焊试验方法3 材料3.1焊料3.1.1 焊料是 HLSn60PbA(B)或 HLSn63PbA(B)。3.1.2焊料的杂质要控制在规定的范围内,每隔30个工作日1进行一次化学或光谱分析,不符合要求时要进行更换。若分析结果证实杂质含量没有超过规定的极限，可以延长分析周期。焊料允许的杂质含量，见表1。表 1允许的焊料杂质含量%Bi SbAsAlFeZn质Cn杂0.0020.0200.0500.0200.100杂质含量0.0800.005注;①焊料中 Sn 和 Pb 的含量偏差应分别维持在±1% 以内;1)一个工作日是指焊料呈熔融状态持续 8h。3.2 焊剂与溶剂3.2.1可焊性试验中所使用的焊剂均应在非活性的，在25℃时，焊剂密度为0.843±0.005g/cm²。如果连续8h不用，则应加盖保存。其要求，见GB2423.28附录 C。3.2.2用于从焊端上去除焊剂的清洗剂，应同时能够去除焊剂残留物，清洗后表面应无机械损伤。4样品准备1996-01-01 实施中华人民共和国电子工业部1995-08-18批准 SJ/T 10669 -- 19954.1试验样品的表面不应被手指接触或受其它污染。4.2试验样品不应进行清洗处理。4.3室温下，将试验样品的待测焊端浸入在3.2条规定的焊剂中5～10s,浸入的最小深度应能覆盖被测试的表面。4.4试验样品上任何小的焊剂滴都应清除，但不应除掉待测表面的焊剂涂层。4.5试验样品在浸入焊料前应在110±5℃下干燥5～20s。5 试验方法5.1 i试验A一有引线表面组装元器件的焊槽浸润法5.1.1设备及要求5.1.1.1设备采用焊料槽或锅，要求温度自动控制在235±3℃。试验装置示意图见图1。启试验端子停顿停顿焊料焊剂235 ± 3图 1 试验 A装置示意图5.1.1.2焊料槽或锅中使用的焊料要符合3.1条的规定。5.1.2试验原理本试验是根据试验样品在浸入熔融焊料中一定时间后的润湿情况，用目测的方法来判别其可焊性。5.1.3试验步骤a．将焊料槽或柑锅中的焊料加热到234土3℃，并保持这一温度；·b．将涂有焊剂的样品夹在夹中;c．样品浸入焊料槽或锅前，先将熔融焊料液面上的氧化物及焊剂残留物撇去；d。将涂有焊剂的样品与焊料液面成20～45夹角，以20～25mm/s的速度浸入熔融焊料中，直至样品试验引线漫人，见图2； SJ/T 10669-199520 - 45°熔融焊料面图2引线浸入角度e．样品在熔融焊料中,停留 3s;f．样品以20～25mm/s的速度从焊料中提出，当样品提出焊料液面至浸入试验前的高度，允许样品表面的焊料通过空气冷却固化。5.1.4试验结果的检测对样品待检查部分，应使用至少能放大10倍且有刻度或等效的显微镜检测。对引线每个细微倾斜角度的坡度部分(约0.5mm或更小处),应使用放大倍数大于30倍的检测仪检验。5.2试验 B-无引线表面组装元器件的焊槽浸润法5.2.1设备及要求设备及要求，同5.1.1。5.2.2 试验原理试验原理，同5.1.2。5.2.3 试验步骤同5.1.3条a;a.b. 同5.1.3条b;同5.1.3条c;C.将涂有焊剂的样品与焊料液面成20~45°夹角，以20~25mm/s的速度浸入熔融焊料d。中，直至样品全部浸入，见图3；:1熔融焊料面b. 矩形片状元件a。无引线芯片载体图3无引线元器件浸入角度同 5.1.3条;e.「f．同5.1.3条f;5.2.4试验结果的检测对样品焊端表面，应使用至少能放大10倍有刻度或等效的显微镜测量。5.3试验C-有引线表面组装元器件的润湿称量法(仲裁方法）5.3.1设备及要求设备采用配有焊料润湿力一时间曲线记录仪，数据记录仪或备有测试软件的计算机，可控温、恒温的焊料或柑锅，保持焊料处于235±3℃。试验装置，见图4。5.3.2试验原理+ SJ/T 10669 - 1995本试验是将待测元器件的引线即待测样品悬吊于灵秤的秤杆上，使样品浸入恒定温度和熔融焊料中至规定的深度，与