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2023-08-07 发布于四川
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本实用新型公开了一种LED封装体，包括蓝光LED芯片和碗杯型支架，所述蓝光LED芯片固定在支架内底部，所述支架内设置有覆盖蓝光LED芯片的透光层，所述透光层临近支架内侧壁处混有红色荧光粉并构成一环状红色荧光粉胶层，所述透光层上部设置有二氧化硅胶层，所述二氧化硅胶层上部设置有绿色荧光粉胶层。本装置将红色荧光粉进行远离芯片的处理，有利于降低红色荧光粉的温度，提高红色荧光粉的的效率，且红色荧光粉不会遮挡到芯片蓝光的输出，提高光效。芯片发出的蓝光，部分激发了周围的红色荧光粉后，另外一部分蓝光直接激发绿色

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210015870 U (45)授权公告日 2020.02.04 (21)申请号 20192