半导体设备及其加热装置.pdfVIP

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2023-08-07 发布于四川
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半导体设备及其加热装置.pdf

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本实用新型公开一种半导体设备及其加热装置。该加热装置包括：加热部；所述加热部包括用于与所述挡板相抵接的壳体以及设置在所述壳体内的电热丝；其中，所述加热装置能将所述挡板加热至预设温度，所述预设温度大于或等于100℃。加热装置对挡板进行加热可以延长挡板的清洗周期，降低了薄膜制备设备的维护成本，提高了薄膜制备设备的运行效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210015841 U (45)授权公告日 2020.02.04 (21)申请号 20192