SJT 11140-1997铝电解电容器用电极箔.pdf

ICS 31030L 90备案号：709—1997SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11140-1997铝电解电容器用电极箔Electrode foil for aluminumelectrolytic capacitor1997-09-03发布1998-01-01实施中华人民共和国电子工业部发布 目次前言1范围(1)2定义(1)3命名.(2)要求4(2)试验方法5(5).6检验规则(6)7包装、标志、运输和贮存:(7)?附录A（标准的附录）氧化膜耐压及升压时间试验方法(8)附录B(标准的附录）电容量试验方法(10)...附录C(标准的附录)耐水性试验方法(12)附录D(标准的附录）箔表面残留氯离子浓度试验法(12)附录E(标准的附录)拉力试验法(14)..附录F(标准的附录)折弯试验法(15)附录G(提示的附录)未形成箔形成处理法(16)附录H(提示的附录）箔厚和单位质量的面积对照(20) 前言本标准以国内“铝电解电容器用电极箔”的生产和使用需要为基础制定。本标准的附录A～附录F都是标准的附录。本标准的附录G和附录H是提示的附录。本标准由电子工业部标准化研究所归口。本标准起草单位：浙江横店机电集团公司和北京市无线电元件十厂。本标准主要起草人：宋永祥、杨宏燮、陈华昌、吴旭霞、郭茹萍。 中华人民共和国电子行业标准铝电解电容器用电极箔SJ/T 11140-1997Electrode foil for aluminumelectrolytic capacitor1 范围本标准规定了铝电解电容器用电极箔（以下简称电极箔）的型号命名、要求、试验方法、检验规则、包装、贮存、运输、标志。本标准适用于铝电解电容器用的电极箔（包括：阴极箔、阳极未形成箔、阳极形成箱）。2 定义本标准采用下列定义：2.1 箔 etched foil用于铝电解电容器电极的腐蚀铝箔。2.2光箔plain foil没有经过腐蚀的箔。2.3形成处理formingprocedue箔表面经过电化学阳极氧化生成作为介质的铝氧化膜（AL2O)的处理。2.4未形成箔etched anode foil表面没有进行形成处理的箔。2.5形箔 forming foil表面进行过形成处理的箔。2.6阳极箔 anode foil电容器阳极用的箔。2.7阴极箔cathodefoil电容器阴极用的箔。2.8额定工作电压（V.)rated workingvoltage铝电解电容器额定工作电压值。2.9额定形成电压(V) rated forming voltage箔表面氧化膜额定耐压值。2.10形成电压(Ve）formingvoltage对未形成箔形成处理时，所加的最终电压。2.11升压时间(T,)time to reach Vr中华人民共和国电子工业部1997-09-03批准1998-01-01实施1 SJ/T 11140---1997对形成箔按规定电流升压到形成箔额定形成电压（V)的90%值（Vr)所用的时间。2.12氧化膜耐压值（V）testvoltageforfoil oxidefilm形成箔的耐压值为升压时间（T,)3min时的电压值。V：值应大于或等于V值。2.13纯水purewater电阻率大于2M2·cm的去离子水。2.14沸水处理waterboilingtreatment箔在高温纯水中煮沸处理。2.15耐水性试验 water resistance test对箔经水煮处理后稳定性的试验。2.16沸水处理后升压时间（T,60）Trafterboilingtreatment形成箔经水煮60min后，所测定的升压时间。2.17箔的电压分类voltageclassificationforfoil7.7V≤V.170V为低压阳极形成箔，V≥170V为中高压阳极形成箔。3型号命名3.1电极箔的品名由下列三部分组成：xxx+X用数字表示该种类箔的序号用英文字母表示电极箔的种类（C一阴极箔：L一低压阳极箔；H-中高压阳极箔）。一用二位或三位数字表示电极箱的厚度（um）。3.2示例：50C01一表示厚度为50μm的第一种阴极箔。65L01一表示厚度为65um的第一种低压形成箔。95H01一表示厚度为95um的第一种中高压形成箔。3.3为了区别铝原箔的纯度，可在序号后加英文字母。如不加字母为纯度大于或等于99.99%，加B为99.98%。4　要求4.1外观电极箔外观应均匀一致其表面不允许出现影响使用效果的斑点、色调变化、针孔、皱折、箔边不平整、粉状物、裂口等。4.2尺寸4.2.1电极箔厚度及其允许偏差应符合表1规定。121 SJ/T 11140-1997表1电极箔厚度及其允许偏差um厚度箔种允许偏差阴极箔15、20、30、40、50、60、± 10 %阳极箔± 10%40、50、55、60、65、7