一种智能化芯片表面缺陷检测方法及系统.pdfVIP

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2023-08-02 发布于四川
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一种智能化芯片表面缺陷检测方法及系统.pdf

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本发明公开了一种智能化芯片表面缺陷检测方法及系统，涉及芯片检测领域，所述方法包括：通过提取预设芯片缺陷类型中的第一缺陷类型；组成目标芯片集；提取第一芯片，并得到第一芯片特征，其中，第一芯片特征与第一缺陷类型具备对应关系；构建芯片缺陷数据库并存储至缺陷检测支持向量机；采集目标芯片的目标芯片视频，得到目标芯片特征集，并输入至缺陷检测支持向量机，得到输出结果；得到目标检测结果。解决了现有通过人工目检进行芯片表面缺陷检测时存在检测耗时长、实时性差、测试精度不高的问题，现有芯片表面缺陷智能检测功能单一，无

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116523869 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310461839.4 (22)申请日 2023.04.26 (71)申请人汉国（深圳）电子集团有限公司地