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本发明属于电子工业用金属粉末的制备技术领域，公开了一种大小粒径混合银粉及其制备方法和导电银浆，采用含银氧化剂的溶液和还原剂溶液，在搅拌状态和至少两种分散性能不同的分散剂存在的情况下进行反应，可以制备得到满足：电镜尺寸≥0.8um的大粒径银粉5～90%，电镜尺寸≤0.5um的小粒径银粉10～95%的银粉。本发明通过加入不同类型的分散剂，在不同的吸附分散作用下，利用分子中的氧、氮等原子与银粒子表面的原子的相互作用，即可在液相还原过程中获得了尺寸两级分化的银粉，继而得到不同占比的大小混合银粉，制备工艺
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116511520 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310441478.7 H01B 1/02 (2006.01) (22)申请日 2023.04.2
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