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本发明提供测量方法和测量装置。降低各芯片的外周部的厚度影响而测量各芯片的厚度。该测量方法具有如下步骤：第1存储步骤，在多个测量点处测量隔着保护部件被保持工作台的保持面保持的多个芯片各自的厚度，存储将与晶片的背面对应的规定的平面内的多个测量点各自的位置与多个测量点处的厚度关联而得的各芯片的厚度数据；第2存储步骤，拍摄多个芯片的背面侧，存储上述规定的平面内的各分割槽的中心线的位置；设定步骤，在各芯片的周围设定包含计算各芯片的厚度时厚度数据未被参照的测量点的厚度数据非参照区域；以及计算步骤，在多个芯片
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116518854 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310092271.3 (22)申请日 2023.01.18 (30)优先权数据 2022-012783 202
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