多层PCB板及其检测方法.pdfVIP

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2023-08-02 发布于四川
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多层PCB板及其检测方法.pdf

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本发明公开了多层PCB板及其检测方法，其中所述多层PCB板包括：电气层，包括有基材和两层线路层，两层所述线路层对称设置在所述基材的两侧，两层所述线路层均用于与电器元件电连接；粘合层，所述粘合层用于粘合相邻两个所述电气层；其中，所述电气层设置有多个，相邻两个电气层通过所述粘合层粘连，所述粘合层和相邻的两层所述线路层配合形成电容，能够通过所述电容的容值来检测多个所述电气层的叠放顺序。通过测量电容的容值大小来检测电气层的叠层顺序，使得多层PCB板能够通过电性测量的方式检测多层PCB板的叠层顺序，进而能

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116528459 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310424301.6 (22)申请日 2023.04.19 (71)申请人鹤山市中富兴业电路有限公司地址