JB 10501-2005电力半导体器件用管壳瓷件.pdf

ICS 31.220.99JBK 46备案号：15694—2005中华人民共和国机械行业标准JB/T105012005电力半导体器件用管壳瓷件Ceramic parts of caseforpower semiconductordevices2005-03-19发布2005-09-01实施中华人民共和国国家发展和改革委员会发布b JB/T 105012005目次前言1范围规范性引用文件型号和尺寸3.1型号3.2尺寸4技术要求4.1材质，4.2外观4.3尺寸公差4.4主要性能5检验规则5.1遂批检验5.2周期检验标志、包装、运输、标志6.16.2包装6.3 运输，6.4贮存，图 1瓷件型号图 2凸台平板形管壳的瓷环图 3凹台平板形管壳的瓷环.图4三端螺栓形管壳的瓷帽.表1凸台平板形管壳的瓷环尺寸表2国台平板形管壳的瓷环尺寸表 3三端螺栓形管壳的瓷帽尺寸表4逐批检验，表 5周期检验， JB/T 105012005前本标准是首次制定，本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由西安电力电子技术研究所妇口，本标准起草单位：无锡市天宇精密陶瓷制造有限公司、无锅小天鹅陶瓷有限责任公司、西安电力电子技术研究所，本标准主要起草人：吴宜汉、余晓初、邵晓萍、秦贤满。II JB/T10501—2005电力半导体器件用管壳瓷件1范围本标准规定了电力半导体器件用管壳瓷件（以下简称瓷件）的型号、尺寸、技术要求、检验规则、标志和包装等，本标准适用于电力半导体器件的平板形管壳和KL16型以上螺栓形管壳的瓷件，注：平板形管壳的能件又称瓷环，媒检形管壳的瓷件又称瓷帽，瓷件是资环和瓷相的总称或泛称，2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的必威体育精装版版本，凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本适用于本标准。GB/T4937-1995半导体器件机械和气换试验方法(idtIEC60749:1995)GB/T子元器件结构陶瓷材料GB/T 5594.1—1985电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法气密性测试方法GB/T 9531.11988电子陶瓷零件技术条件GB/T9531.41988C类瓷件技术条件JB/T 10097—2000电力半导体器件用管壳SJ/T 10724—1996电子陶瓷零件公差3型号和尺寸3.1型号瓷件的型号应符合图1规定：C个字母规格代号（如有）对应的管壳型号瓷件代号图1瓷件型号当瓷件品种需要划分规格时，各规格依次以字母A、B、C等表示。示例：CKT70d表示KT70d整三端凸台平板形管壳的瓷环型号（尺寸见表1)。CZA24表示ZA24型凹台平板形管壳的资环型号（尺寸见表2)。3.2尺寸3.2.1口台平板形管壳的瓷环尺寸二端和三端凸台平板形管壳（ZT型和KT型）的瓷环尺寸应符合图2及表1的规定， JB/T10501—2005D2DDD心网端管光的登环三暖管光的变环图2凸台平板形管壳的瓷环表1口台平板形管亮的瓷环尺寸mm变环型号外形尺寸内径引线孔尺寸：瓷熊数IZCKTDD;HDsd,d19a37329.026+8*12.7(3.2)1.5(1.8) 8.053.00.825a40379.530**22.7(3.2)1.5(1.8)8.053.01.0258*2.7(3.2)1.5(2.0) 8.053.01.033a47439.535+g22.7(3.2)1.5(1.8) ~8.053.01.033g832.7(3.2)1.5(2.0) 8.053.01.238883. 42.7(3.2)1.5(2.0) 8.053.01.239833. 42.7(3.2)1.5(2.0) 8.083.01.244883. 42.7(3.2)1.5(2.0) ~0.0s3.01.250c666219ssg3. 42.7(3.2)1.5(2.0) ~8.e53.01.256123. 43.2(3.4)1.5(2.0) ~8.s4.01.560133, 43.2(3.4)1.5(2.0) 8054.01.570123、 43.2(3.4)1.8(2.0) 8.054.01.5PO123. 43.2(3.4)1.5(2.0) ~8.054.01.57353. 42.81.5(2.0) 0.053.51.573153. 42.81.5(2.0) 8os3.51578c999019