适用于倒装芯片的引线框架.pdfVIP

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2023-07-22 发布于四川
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本发明的适用于倒装芯片的引线框架，于所述引线框架的管脚半蚀刻且偏离与芯片键合的区域设有若干通孔。增设的通孔减小了管脚半蚀刻的面积，使框架上方模流可以从通孔直接流入下方半蚀刻注塑，改变灌胶方式，减小包封回流包裹的风险；通过设立卡控增加通孔的条件，控制通孔的中心到管脚前端半蚀刻边缘的位置，避免距离过远而使得框架管脚键合受向下的压力导致引线框架管脚向下发生变形，进而使得芯片上的凸点与引线框架管脚形成虚焊，从而提高产品的品质，提升良品率。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116469863 A (43)申请公布日 2023.07.21 (21)申请号 202310490297.3 (22)申请日 2023.05.04 (71)申请人江苏芯德半导体科技有限公司地址