表面处理工艺原理教材通用课件.pptVIP

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2023-07-19 发布于四川
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表面处理工艺原理介绍--OSP(Organic Solderability Preservatives)讲解人：温斌2010-12-11Meadville Confidential 讲解内容? 概述? OSP工艺流程? OSP组成? 成膜厚度的控制? 检测方法及重点监控项目? 常见问题及解决方法2Meadville Confidential 概述一、定义：有机可焊性保护膜（organic solderabilitypreservative）是以化学的方法，在裸铜表面形成一层0.2-0.6um薄膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性。优点：?表面平坦，膜厚0.2-0.6 um，适合SMT和线导

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